在線檢測(cè)面銅厚度儀膜厚儀
深圳市方源儀器有限公司提供在線檢測(cè)面銅厚度儀膜厚儀。一直以來，面銅測(cè)量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影，牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭，綜合運(yùn)用微電阻原理及溫度補(bǔ)償技術(shù)，使其成為世界上頭個(gè)推出帶溫度補(bǔ)償功能的銅箔測(cè)厚儀的制造商。確保測(cè)量結(jié)果**而不受銅箔溫度的影響。
在線檢測(cè)面銅厚度儀膜厚儀產(chǎn)品示意圖：
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產(chǎn)品名稱
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在線檢測(cè)面銅厚度儀膜厚儀
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型號(hào)
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CMI165
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品牌
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英國(guó)牛津儀器Oxford
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用途
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測(cè)試高/低溫的PCB銅箔，專為PCB銅箔制造商設(shè)計(jì)
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測(cè)試原理
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利用微電阻原理通過四針式探頭進(jìn)行銅厚測(cè)量，符合EN 14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
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測(cè)量范圍
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化學(xué)銅：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
電鍍銅：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
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儀器再現(xiàn)性
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0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
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探頭
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SRP-T1
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單位
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mils、um、oz
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統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示
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強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能
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電池
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AA*2
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產(chǎn)地
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美國(guó)
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在線檢測(cè)面銅厚度儀膜厚儀特點(diǎn)：
可測(cè)試高溫的PCB銅箔
顯示單位可為mils，μm或oz
可用于銅箔的來料檢驗(yàn)
可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試
可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試
配有SRP-T1，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭
可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測(cè)試
用戶可自行選擇自動(dòng)、連續(xù)、手動(dòng)測(cè)量模式
SRP-1探針保護(hù)罩，照明功能便于測(cè)量時(shí)準(zhǔn)確定位
SRP-1可由客戶自行替換，替換后無需校準(zhǔn)即可使用
儀器內(nèi)存容量大，可儲(chǔ)存9690條檢測(cè)結(jié)果
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